文件/IPO頻道
出品/節(jié)點財經(jīng)
在此三年五載，半導(dǎo)體芯片行業(yè)掀起了資本狂潮。
最近，另一家半導(dǎo)體大公司撞上了科學創(chuàng)造板。 7月7日，格科半導(dǎo)體(上海)總公司GalaxyCore Inc (簡稱格科微)科學創(chuàng)板的發(fā)售申請被受理。 科創(chuàng)板將迎來繼華潤微、九號智能、中芯國際之后的第四家海外企業(yè)。
此次上市，格式微項目工程募集了69億6千萬元，這筆募捐規(guī)?，F(xiàn)在在科學創(chuàng)板掛號處企業(yè)中排名第四，僅次于中心國際、中國通號和鐵元素建重工。
格科微機成立于2003年，主要產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器(CMOS Image sensor，簡稱“CIS”)和顯視器驅(qū)動芯片。 公司采用Fabless模式，主要以研發(fā)、設(shè)置、銷售為重點。 此次募捐主要是自制部分12英寸BSI晶圓的背光生產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中的導(dǎo)線和部分OCF制造和背光切割線，轉(zhuǎn)換為Fab-Lite (輕晶圓工廠)模式。
根據(jù)股票征集書，格科微收入持續(xù)增加，產(chǎn)品主要集中在中低端市場，盈利性需要改善，公司目前有負債和庫存高的企業(yè)等風險。 對于下一階段的變革，自建生產(chǎn)流水線前期投入資金龐大，周期長，公司的收益能力更受到壓力。
7月以來，海港上市的中核國際、紫光國微股票價格瘋狂，a股另一個CIS先頭韋爾股票市場價格已突破2千億元，a股半導(dǎo)體企業(yè)市場價格刷新。 格科微有可能成為第二大威爾股嗎？
/01 /
收益在持續(xù)增加
紅杉系已經(jīng)清倉
CIS芯片是各種消費產(chǎn)業(yè)通用相機內(nèi)的重要零配件。 目前，全球CIS傳感器的前三甲供應(yīng)商為三星、索尼、豪威技術(shù)(已被韋爾股份收購)，掌門人兩家公司均占全球CIS傳感器市場的7、8成份額。
格科微是目前國內(nèi)CIS傳感器領(lǐng)域的重要玩家之一。
格科微型創(chuàng)業(yè)者趙立新畢業(yè)于清華高等院校，創(chuàng)業(yè)前曾在新加坡專利半導(dǎo)體公司、美國ESS公司、UT斯達康擔任高端感光器件技術(shù)工程師。 2013年從美國回國后，趙新在高中的同級生200萬美元的啟動資金支持下，開始了半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)。
格科微型從計算機通用相機中星空衛(wèi)視，2007年開始進軍大哥大領(lǐng)域的2012年，公司實現(xiàn)了顯示驅(qū)動芯片的批量生產(chǎn)的2014年，在中國急速成長的大哥大浪潮中，公司的CIS芯片的商品發(fā)貨量超過9.4億個，LCD驅(qū)動芯片的商品發(fā)貨量超過1億個現(xiàn)在，其客戶包括三星、小米、OPPO、vivo、傳音等。
根據(jù)FrostSullivan的數(shù)據(jù)，根據(jù)商品發(fā)貨量的統(tǒng)計，2019年格科微實現(xiàn)了13.1億個CIS傳感器的商品發(fā)貨，占世界20.7%的市場份額，根據(jù)位于行業(yè)第二位的銷貨收入統(tǒng)計，2019年的CIS傳感器的銷售額為31 關(guān)于顯視器驅(qū)動芯片，2019年格科微型以4.2億個LCD驅(qū)動芯片的商品發(fā)貨量在中國市場的供應(yīng)商中排名第二，占中國市場商品發(fā)貨量的9.6%。
這些個給公司帶來了好的收入： 2017年至2019年，格科微收入分別為19.67億元、21.93億元、36.9億元，年平均復(fù)合增長率為36.97%； 2020年Q1這一數(shù)據(jù)為12億4800萬元。
資料來源：股票招聘書
從收入結(jié)構(gòu)來看，格科大部分收入來自于CIS傳感器： 2017年至2019年，CIS傳感器為公司提供了8成以上的收入，2020年Q1的比例更高達92%。 公司的另一個收入來源是車手芯片。
格拉夫來源：股票招股書
但是，格科微上海和福摩薩芯片設(shè)訂公司的硅創(chuàng)電子現(xiàn)在有很多專利糾紛，產(chǎn)品收入在2017年到2020年的Q1公司收益中分別達到9.93%、10.35%、4.87%和3%。 根據(jù)股票征集書，糾紛敗訴的話，格科微上海“要求停止硅創(chuàng)電子的很多發(fā)明專利權(quán)侵害”，影響公司的收益狀況。
作為國產(chǎn)CIS的掌門人，格科微走來走去，背后設(shè)立了紅杉系、華登、上海橙原、杭州芯正微等多個著名的投資機構(gòu)。 其中紅杉類現(xiàn)已清倉，國家大基金、三星、TCL集團、小米科技等選擇在公司IPO前進。
紅杉類的格科微型投資于2006年，融資后紅杉的股票持有率為9.38%。 2019年8月，格科微同意以每股2.006美元的價格回購股票，紅杉類的資金提供者基于自己的商業(yè)安排，以股票回購方式撤走庫存，減持股票達到約5447萬美元。
2020年3月，格科微進行A-2回合融資，以每股2.8美元的價格向上海橙原、杭州芯正微、小米長江、集源集芯、拉薩溫天下、深圳TCL、中華登、HUAHONG、SVIC等20名投資者發(fā)行了合訂6904。
其中，集源集芯股為0.64%，背后最大的鐘點工納為國家大基金——小米長江持有股0.95%； 華登美元基金持股5.64%； 上海橙原保有股份2.26%； 中華登持股1.13%； 上海華虹的全資子公司深圳TCL和黃宏達分別為0.48%和0.56%，上海市國資委員會是實際的支配者。
/02 /
對盈利性施加壓力
庫存和負債累累的企業(yè)
大哥大是CMOS圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域。 根據(jù)FrostSullivan的統(tǒng)一修訂，2019年來自大哥大的CIS銷售額占世界銷售額的73%。 大哥大市場的發(fā)展極大地決定了CMOS圖像傳感器的需求空間。
在過去的10年里，斯瑪特手機爆炸式增長，IC集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的機遇。 在大哥大市場跑跑馬場幾乎是國內(nèi)芯片企業(yè)成長的必由之路。 趙新在面談法斷言“半導(dǎo)體公司，大哥大贏了就贏，大哥大輸了就輸?！?/p>
對于格科微觀來說，體量大的大哥大市場始終是戰(zhàn)略要點。 趙新在2019年的面談法、中低端產(chǎn)品、格科微會堅守自各兒大哥大市場陣地的中高端產(chǎn)品、格科會和CIS傳感器業(yè)界內(nèi)的IDM巨頭(索尼、三星、?？肆κ?合作，滿足中國市場的需要。
在大哥大領(lǐng)域，格科微的CIS芯片有著非常大的商品發(fā)貨量，產(chǎn)品主要集中在競爭激烈的中低端市場和低像素區(qū)域，這里三年五載的收入迅速增加，但凈收益不高： 2017年到2019年，其歸母凈收益分別是-871.7萬元、5億元和3億元2020年1-3月，凈收益為1.97億元。
結(jié)果表明，其毛利率水平也遠低于行業(yè)平均水平和比較公司水平： 2017年至2020年Q1，格科微綜合毛利率分別為20%、22.9%、26%、29.4%； 2020年Q1，它分別比公司的韋爾股票、兆易創(chuàng)新、匯頂科技和卓勝微的總利潤率約為32%、41%、50%和52.7%，行業(yè)平均總利潤約為45.2%。
格拉夫來源：股票招股書
在研究開發(fā)方面，截止到2020年3月31日，公司擁有249名研究開發(fā)者，約占員工人數(shù)的4成。 2017-2019年和2020年的Q1，研發(fā)費率分別為約12.66%、9.83%、9.68%、5.4%，低于行業(yè)平均的9.44%、12.66%、12.62%、17.5%
資料來源：股票招聘書
此外，正如格科微在股票招聘書中指出的那樣，公司的主要風險是主要產(chǎn)品應(yīng)用于大哥大等移動終端，免不得宏觀經(jīng)濟變動的影響。
近兩年來，隨著缺乏創(chuàng)新力、世界經(jīng)濟下滑，斯瑪特手機進入庫存時代，世界商品發(fā)貨量略有召回。 根據(jù)FrostSullivan的統(tǒng)一修訂，全球斯瑪特手機的商品發(fā)貨量將在2012年至2015年的爆炸期實現(xiàn)25.6%的年平均復(fù)合增長率，之后市場增速減緩，預(yù)計2020年全球商品發(fā)貨量將從2016年的14.7億部下降到12億部。
斯瑪特手機產(chǎn)業(yè)增長面臨困境，格科微的財務(wù)報表中反映出，主要出現(xiàn)在公司庫存高的企業(yè)，以及高額利息負債、還款壓力、經(jīng)營高速緩存區(qū)流程欠佳等各種問題上。
2017年至2020年Q1，格科微庫存分別為6.6億元、9億元、11.8億元和15.5億元，經(jīng)營活動的高速緩存區(qū)流動凈額約為-2.7億元、-1.7億元、3.5億元和-3.3億元，應(yīng)收賬款分別為2.4億元和2.8億元
尋找新的利益，增強自我造血能力，這對于現(xiàn)在的格科微來說是必要的。
/03/
變革困難
近年來，為了進一步擴大市場和改善利潤，格科微機一方面嘗試向高端和高像素的CIS傳感器發(fā)展，另一方面也嘗試通過自制生產(chǎn)線向Fab-Lite (輕晶片工廠)模型轉(zhuǎn)變。
2020年3月，格科微宣布將在上海臨港新領(lǐng)域投資建設(shè)12英寸cisIC集成電路特色技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，該項目工程將于7月7日開工，預(yù)計達到22億美元。 預(yù)計項目工程分兩期建成，2021年建成第一期，投產(chǎn)后的生產(chǎn)能力將達到每月6萬片。
這是格科微計劃向Fab-Lite (輕晶圓工廠)模式進而向IDM模式轉(zhuǎn)換的重要動作。
現(xiàn)在世界掌門人2的CIS大型索尼和三星都采用了IDM模式。 芯片產(chǎn)業(yè)鏈長度可分為設(shè)置修訂、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。 IDM模式是指企業(yè)獨自完成這些個的所有環(huán)節(jié)，對企業(yè)資金和技術(shù)能力要求很高；Fab-Lite模式是指企業(yè)將部分標準化生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給外包，但自主完成部分特殊工藝，如芯片制造。
到目前為止，在Fabless模式下，由于全球滿足其技術(shù)和生產(chǎn)要求的晶片制造和封裝測試供應(yīng)商數(shù)量較少，因此格科微對一些上游供應(yīng)商的依賴性較強： 2017年到2019年，公司從5個主要供應(yīng)商購買的金額占購買總額
這意味著如果出現(xiàn)不利于這些個供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營的變化、生產(chǎn)能力受到限制、合作關(guān)系緊張、晶圓市場價格、外協(xié)加工價格大幅上升，則可能對公司的商品發(fā)貨造成不良影響。
自制生產(chǎn)線，可以讓格式微計算機更好地特羅爾自各兒的生產(chǎn)能力，也是“冒險”。 從過去5年內(nèi)資企業(yè)進行芯片制造的經(jīng)驗來看，芯片制造從工廠建設(shè)、流程芯片(即貫通生產(chǎn)流水線、進行試生產(chǎn))、生產(chǎn)能力的爬坡到最后的商業(yè)化，投資金額常常以百億開始。 在龐大的資金壓力下，制造項目工程的開工因資金短缺等各種問題停止的情況也不少。 比如，迄今德淮450億元項目工程，南京德科查詢密碼175億元項目工程都面臨難產(chǎn)。
現(xiàn)在，在格科微型手機的資金儲備中，完成完整的Fab生產(chǎn)流水線是不容易的。 據(jù)股票征集書介紹，公司擬發(fā)行的69.6億元中，63.76億元將投資12英寸cisIC集成電路特色技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。 從項目工程的完成來說，這筆費用可能還不是一盞茶。
另外，晶片制造商、芯片密封制造商的生產(chǎn)能力建設(shè)、生產(chǎn)流水線調(diào)整需要較長的周期：通常芯片制造的建設(shè)時間通常需要2年到3年，從建設(shè)完成到流程圖大約需要1年，從生產(chǎn)能力的上坡到商業(yè)化批量生產(chǎn)還需要很長時間，運營時間在10年以上這意味著未來的相對有日子、企業(yè)效益可能會受到壓力。
對于格式微來說，除了上述諸問題之外，還需要解決與三星和中心國際等上流電池制造商的關(guān)系如何協(xié)調(diào)等產(chǎn)業(yè)鏈問題。
各種問題表明，造血能力較弱時，格科微觀向芯片制造轉(zhuǎn)變的途徑同樣具有挑戰(zhàn)性。
免責聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資提案。